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国内首个!长江幸运彩快三平台宣布量产64层3D闪存,自研Xtacking堆栈

2019-09-03 13:41来源:幸运彩快三平台网
导读:幸运彩快三平台网9月2日消息,紫光集团旗下长江幸运彩快三平台在宣布,公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存,以满足固态硬盘、嵌入式幸运彩快三平台等主流市场应用需求。作为中国首款64层3D NAND闪存,该产品将亮相IC China 2019紫光集团展台。 长江幸运彩快三平台64层3D

幸运彩快三平台网9月2日消息,紫光集团旗下长江幸运彩快三平台在宣布,公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存,以满足固态硬盘、嵌入式幸运彩快三平台等主流市场应用需求。作为中国首款64层3D NAND闪存,该产品将亮相IC China 2019紫光集团展台。

国内首个!长江幸运彩快三平台宣布量产64层3D闪存,自研Xtacking堆栈

长江幸运彩快三平台64层3D NAND闪存是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品,拥有同代产品②中最高的幸运彩快三平台密度。Xtacking可实现在两片独立的晶圆上分别加工外围电路和幸运彩快三平台单元,这样有利于选择更先进的制造工艺。

幸运彩快三当两片晶圆各自完工后,Xtacking幸运彩快三官网只需一个处理步骤就可通过数十亿根垂直互联通道(VIA)将两片晶圆键合。相比传统3D NAND闪存架构,Xtacking可带来更快的I/O传输速度、更高的幸运彩快三平台密度和更短的产品上市周期。紫光旗下的长江幸运彩快三平台宣布量产国内首个64层堆栈的3D闪存,采用了自研Xtacking架构,核心容量256Gb。

紫光表示,长江幸运彩快三平台64层3D NAND闪存是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品,拥有同代产品中最高的幸运彩快三平台密度。

根据紫光的信息,Xtacking可实现在两片独立的晶圆上分别加工外围电路和幸运彩快三平台单元,这样有利于选择更先进的制造工艺。当两片晶圆各自完工后,创新的Xtacking幸运彩快三官网只需一个处理步骤就可通过数十亿根垂直互联通道(VIA)将两片晶圆键合。

相比传统3D NAND闪存架构,Xtacking可带来更快的I/O传输速度、更高的幸运彩快三平台密度和更短的产品上市周期。

幸运彩快三目前,世界上最快的3D NAND I/O速度的目标值是1.4Gbps,而大多数NAND供应商仅能供应1.0 Gbps或更低的速度。利用Xtacking幸运彩快三官网我们有望大幅提升NAND I/O速度到3.0Gbps,与DRAM DDR4的I/O速度相当。

根据官方的信息,长江幸运彩快三平台致力于为全球客户提供完整的幸运彩快三平台解决方案及服务,并计划推出集成64层3DNAND闪存的固态硬盘、UFS等产品,以满足数据中心,以及企业级服务器、个人电脑和移动设备制造商的需求。

长江幸运彩快三平台联席首席幸运彩快三官网官、幸运彩快三官网研发中心高级副总裁程卫华表示:“通过将Xtacking架构引入批量生产,能够显著提升产品性能,缩短开发周期和生产制造周期,从而推动高速大容量幸运彩快三平台解决方案市场的快速发展。”

程卫华还提到,“随着5G,人工智能和超大规模数据中心时代的到来,闪存市场的需求将持续增长。长江幸运彩快三平台64层3DNAND闪存产品的量产将为全球幸运彩快三平台器市场健康发展注入新动力。”

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关于长江幸运彩快三平台

幸运彩快三长江幸运彩快三平台科技有限责任公司(“长江幸运彩快三平台”)是一家专注于3D NAND闪存芯片设计、生产和销售的IDM幸运彩快三平台器公司。

注:

幸运彩快三①每颗裸芯片的幸运彩快三平台容量为256千兆字位,每个幸运彩快三平台单元为三个字位的三维闪存。

②特指截止目前业界已上市的64/72层3D NAND 闪存。

关于Xtacking幸运彩快三官网

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幸运彩快三Xtacking®:创新架构使3D NAND能拥有更快的I/O接口速度

幸运彩快三采用Xtacking®,可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺,以让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。幸运彩快三平台单元同样也将在另一片晶圆上被独立加工。当两片晶圆各自完工后,创新的Xtacking®幸运彩快三官网只需一个处理步骤就可通过数十亿根金属VIA(Vertical Interconnect Accesses,垂直互联通道)将二者键合接通电路,而且只增加了有限的成本。

Xtacking®:创新架构使3D NAND能拥有更高的幸运彩快三平台密度

幸运彩快三传统3D NAND架构中,外围电路约占芯片面积的20~30%,降低了芯片的幸运彩快三平台密度。随着3D NAND幸运彩快三官网堆叠到128层甚至更高,外围电路可能会占到芯片整体面积的50%以上。Xtacking®幸运彩快三官网将外围电路置于幸运彩快三平台单元之上,从而实现比传统3D NAND更高的幸运彩快三平台密度。

幸运彩快三Xtacking®:模组化的工艺将提升研发效率并缩短生产周期

幸运彩快三Xtacking®幸运彩快三官网充分利用幸运彩快三平台单元和外围电路的独立加工优势,实现了并行的、模块化的产品设计及制造,产品开发时间可缩短三个月,生产周期可缩短20%,从而大幅缩短3D NAND产品的上市时间。此外,这种模块化的方式也为引入NAND外围电路的创新功能以实现NAND闪存的定制化提供了可能。

相关信息:

长江幸运彩快三平台被评为2018年度最具创新力幸运彩快三平台公司,http://www.macfa.net/company/ymtc.html

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