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征程二代-中国首款车规级人工智能芯片实现量产

2019-09-19 21:31来源:中国工业报
导读:边缘人工智能芯片企业地平线在上海召开以“开启新征程”为主题的媒体发布会,正式宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程二代。

幸运彩快三近日,中国车规级AI芯片量产实现零的突破。在2019世界人工智能大会期间,边缘人工智能芯片企业地平线在上海召开以“开启新征程”为主题的媒体发布会,正式宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程二代,并已在全球市场5个国家获多个前装定点。

发布会上,地平线创始人兼CEO余凯表示: “地平线从2015年创立之初便聚焦边缘人工智能芯片领域,致力于推动人工智能底层核心幸运彩快三官网的突破。车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛,也是自动驾驶实现大规模落地的前提。此次地平线率先推出首款车规级AI芯片不仅实现了中国车规级AI芯片量产零的突破,也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。未来,地平线将持续发挥AI时代底层赋能者的核心优势,秉持开放赋能的心态,助推自动驾驶时代早日到来。”

幸运彩快三地平线此次量产的中国首款车规级AI芯片——征程二代,搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0(BrainProcessingUnit),

可 提 供 超 过4TOPS的等效算力,典型功耗仅2瓦。征程二代能够高效灵活地实现多类AI任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别,可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求,以及语音识别,眼球跟踪,手势识别等智能人机交互的功能需求,充分体现BPU架构强大的灵活性,全方位赋能汽车智能化。

伴随征程二代芯片正式量产,地平线AI芯片工具链HorizonOpenExplorer(地平线 “天工开物”)也正式亮相。HorizonOpenExplorer包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具。模型训练工具、检查验证工具、编译器、模拟器、嵌入式开发包等悉数亮相,工具链中还有参考模型样例、参考整体软件方案支持客户快速产品落地。软件为天,芯片为地,天工开物,地造未来,以 “Open”命名展示了地平线全面开放赋能的特点。

征程二代于2019年初流片成功,正式量产前,地平线已完成芯片功能性和稳定性测试、系统软件开发和稳定性调试,并和合作伙伴一起基于征程二代的相关方案进行了多番打磨。目前,征程二代芯片开发套件已完全就绪,可支持客户直接进行产品设计。

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